2021年受益于国内新能源汽车销量大幅增长带动,动力电池出货量大增,中国电解铜箔行业持续保持较高的增长态势。据高工产业研究院(GGII)调研数据显示,2021年度中国电解铜箔出货量达65.6万吨,同比增长48.5%。其中锂电铜箔受下游市场强劲需求带动,国内锂电铜箔企业普遍满产满销,产品供不应求,出货量达28.05万吨,同比增长122.9%。
未来几年随着全球新能源汽车、储能、3C数码等市场需求的持续增长,全球锂电铜箔市场需求维持较高增长态势,中国电解铜箔出货量将保持高速增长。
2020-2021年中国电解铜箔出货量情况(单位:万吨)
数据来源:高工产业研究院(GGII),2022年2月
纵观2021年,中国电解铜箔行业具有以下特点:一是标箔供需关系基本保持稳定,且逐年稳步增长。得益于中国PCB行业的稳步增长,标箔出货量同样处于稳步增长的状态,2021年标箔产能利用率约在91%。随着标箔逐步向高端产品市场渗透及近几年的新增产能释放,未来标箔出货量仍会持续稳步增长。
二是锂箔全年供货紧张,2022年仍将持续。2021年由于新能源汽车销量带动动力电池出货量爆发增长,锂电铜箔作为其关键材料,需求量也得以大幅增长。各大锂电铜箔企业普遍满产满销,但由于产能不足,全年铜箔供应仍处于紧张状态。2022年新增产能释放进度仍滞后市场需求增速和电池产能扩充速度,因此GGII判断2022年锂箔供应仍将维持紧张态势。
三是锂箔极薄化方向明确,各铜箔企业加速布局。2021年动力电池企业明显加快对6μm铜箔的导入,各大铜箔企业6μm铜箔出货量也普遍占到企业铜箔产品出货80%以上。其中诺德股份、德福科技等少部分企业已向头部动力电池企业小批量供货4.56μm铜箔产品,其他如嘉元科技、龙电华鑫、超华科技、铜冠铜箔、中一科技等铜箔企业也正加快4.5μm铜箔的研发量产步伐。
四是上游铜企和下游电池企业入股布局铜箔,未来竞争格局待变。2021年除了诺德股份、龙电华鑫、德福科技、嘉元科技等头部企业加速扩产外,上游铜企如海亮股份、白银有色、江西铜业等利用自身在铜原料和铜加工方面的竞争优势,大举进入铜箔行业,开拓新的业务增长点。此外,对锂电铜箔需求旺盛的动力电池企业也正通过参股和合资建厂的方式布局锂电铜箔,如宁德时代与LG化学战略投资德福科技;蜂巢能源入股江铜耶兹;亿纬锂能与铜陵华创合建锂电铜箔项目等。随着上下游企业相继布局铜箔行业,未来将对锂电铜箔整体竞争格局产生深远影响。
从行业竞争格局来看,电解铜箔行业市场集中度整体偏低,行业代表企业包括建滔铜箔、昆山南亚、龙电华鑫、安徽铜冠、长春化工、诺德股份、九江德福等。
2021年中国电解铜箔出货量企业竞争格局(单位:%)
数据来源:高工产业研究院(GGII),2022年2月
为方便行业人士更进一步了解2022-2025年的电解铜箔行业现状及2025年行业发展趋势变化,高工产业研究院(GGII)特推出《中国电解铜箔行业市场调研分析报告(2022-2025年)》。本报告内容是GGII多年以来实地走访、调研和分析成果的呈现,报告对中国电解铜箔市场做出全面梳理和深入分析,掌握大量行业一手数据。除一手调研信息和数据外,国家统计局、工信部、汽车保险上牌数据、高工锂电数据库、中国电子铜箔行业协会、Prismark、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年版、半年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。
数据范围说明:
本报告数据更新至2021年12月
本报告数据以中国大陆地区数据为主,少量涉及全球其他地区数据。
本报告部分数据来自于实地调研、电话调研,与企业及行业真实数据可能存在一定差异。
版权说明:
本报告版权归高工产研所有,只限客户自身使用,不得随意扩散给任何第三方使用。
《中国电解铜箔行业市场调研分析报告(2022-2025年)》目录
第一章 铜箔行业基本概况
第一节 电解铜箔概述
一、电解铜箔行业概况
二、电解铜箔行业发展历程
三、电解铜箔行业特征
四、电解铜箔产品分类
第二节 锂电铜箔概述
一、锂电铜箔行业概述
二、锂电铜箔产业链分析
三、锂离子电池行业概述
第三节 标准铜箔概述
一、标准铜箔行业概述
二、标准铜箔产业链分析
三、印制线路板行业概述
第二章 电解铜箔行业分析
第一节 全球电解铜箔行业概况
一、全球电解铜箔市场分析
二、全球低轮廓铜箔市场分析
第二节 中国电解铜箔行业概况
一、中国电解铜箔市场规模
二、中国电解铜箔市场特点
第三章 锂电铜箔行业分析
第一节 全球锂电铜箔行业概况
一、全球锂离子电池市场分析
二、全球锂电铜箔市场分析
三、全球锂电铜箔细分市场
第二节 中国锂电铜箔行业概况
一、中国锂离子电池市场分析
二、中国锂电铜箔市场分析
三、中国锂电铜箔细分市场
四、中国锂电铜箔供需分析
五、中国锂电铜箔价格走势
第三节 锂电铜箔市场趋势分析
第四章 标准铜箔行业分析
第一节 全球标准铜箔行业概况
一、全球PCB行业市场规模
二、全球PCB行业市场分布
三、全球PCB细分产品结构
四、全球PCB下游应用领域
五、全球标准铜箔市场分析
第二节 中国标准铜箔行业概况
一、中国PCB行业市场规模
二、中国PCB细分产品结构
三、中国PCB下游应用领域
四、中国PCB行业领先企业
五、中国标准铜箔市场分析
六、中国标准铜箔供需分析
第三节 标准铜箔市场趋势分析
第五章 铜箔行业技术分析
第一节 铜箔行业技术概况
一、电解铜箔生产工艺流程
二、电解铜箔制备核心技术
三、其它铜箔品质影响因素
四、铜箔行业技术发展趋势
第二节 铜箔行业技术要求
一、锂电铜箔
二、标准铜箔
第三节 国内外技术水平对比
一、国外技术水平
二、国内技术水平
第六章 电解铜箔行业竞争环境
第一节 电解铜箔行业竞争格局
一、产能
二、出货量
第二节 电解铜箔行业公司对比
一、经营情况比较
二、细分领域排名
第三节 电解铜箔行业企业简介
一、锂电铜箔
二、标准铜箔
第四节 电解铜箔竞争要素分析
一、锂电铜箔
二、标准铜箔
第五节 电解铜箔行业竞争趋势
第七章 电解铜箔行业机遇与挑战
第一节 行业发展机遇
第二节 行业风险与防范